UMJ-FX ケース加工マニュアル

UMJ-FXはコスト削減のためプラスチックケースの側面パネルを使用しないで出荷しています。しかし、外観が美しくないですし、基板が2階建て構造でD-SUBコネクタのある2階部分がケースに固定されておらず構造上不安定でありますので、側面パネルを加工して使用されることを強くお勧めします。ここでは側面パネルの加工を説明します。

加工方法ですが、まずはじめに側面パネルの表面にセロハンテープなどを貼って保護します。下記に示します寸法の通りにセロハンテープの上に油性マジックなどで加工形状を書きます。次に切り抜きですが、角穴を開ける事になりますがこれが結構難しいです。材質はやわらかいプラスチックですのでカッターナイフで少しずつ筋を入れて行き切る事が可能です。ただものすごく時間がかかることと力を必要とします。私はこの方法でUSB側の側面パネルを加工しました。同じような方法として、超音波カッターを使用することです。これはカッターの刃が超音波で振動しているのですが、ホットナイフと同じような感覚でプラスチックを切る事ができます。私はD-SUBコネクタ側の側面パネルを超音波カッターで加工しました。しかし、超音波カッターは普通のDIYショップなどでは売っていないと思いますし（ネット上では普通に買えます）、少々値が張ります（3万円強）。他の方法としては、ルーターを使用する方法、穴を開けてハンドニブラを使用する方法が考えられます。重要なことですが、いずれの方法にしましても加工面が余りきれいになりませんので、コンマ数ミリ小さめに加工し最後にカッターナイフとヤスリできれいに仕上げます。