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本家の開発が進んでいませんが、その理由には仕事が忙しい、他の趣味も忙しい、国家試験受験の勉強のため忙しいなどがあります。挑戦する（した）資格は次の通りです。ツッコミに書き込めないときは「掲示板 雑談スレッド」でお願いします。
2006年11月16日(Thu) 電気通信工事担任者試験
_ [一総通] モールス電信技能認定
■和文暗語モールス180PARIS: --%程度取れる
■欧文暗語モールス180PARIS: --%程度取れる
■欧文普通モールス140PARIS: --%程度取れる
今日も70%位だと思います。欧文普通語が少しよかったかもしれません。
_ [電通主任] 工事担任者(AI1,DD1)技術・理論
■リック 工事担任者 AI/DD総合種 実践問題 P.183
■実務に役立つ光ファイバ技術200のポイント P.246
実践問題の正答率は13/15でした。やはり予想問題は易しめでした。これで実践問題の技術・理論は1周目を終了しました。今週はUMJ-FX関係で忙しいですが、来週は試験までの最後の週になりますので、ラストスパートをかけねばなりません。
_ [開発] UMJ-FXファームウェア開発
昨日から引き続きSUB3基板のNeoGeo仕様とFC仕様の作成とその過程の撮影をしていました。ついでにSUB2基板のDSUB9pinバッファあり基板とSUB4のDSUB25pin基板も作成と撮影としました。しかしまたしても今日中に終わらずに、明日に持ち越しとなりました。SUB2基板は実装密度を上げるためバッファ周りは表面実装部品が使われているのですが、チップ抵抗とコンデンサが小さいサイズのを選んでしまい、思いのほか半田付けが大変です。半田付け上級者向けです。SUB2基板の表面実装部品は私の方で実装しないとダメそうです。しかも半田ごてでは効率が悪すぎるので、クリーム半田とスポットリフローしかないと思います。そのためにはセットアップが大変だし時間が無いので困ったな…。恐らくSUB2の需要はないと思いますけど、安全重視な方はバッファがあった方が良いです。基本的にI/Oにはバッファを設けるべきですし、ゲームコントローラによってはEZ-USBのドライブ能力を超えているものがあります。旧UMJの実績では大丈夫でしたが。
